摘要:隨著技術(shù)的革新,新版GMP的實施,潔凈行業(yè)對潔凈度的要求愈發(fā)嚴(yán)格,對氣源及氣體管路的檢測規(guī)格都有了更高的要求。氣體管路的外觀應(yīng)符合大眾審美的要求,管內(nèi)的各項測試則需通過相關(guān)測試來進行。氣體管路的五項(壓力、氦測漏、含塵量、水分、氧分)測試,是目前管道測試較為先進、全面的一種測試方法。
關(guān)鍵詞:氣體管路、保壓、氦檢、particle、水分、氧分
大宗氣體的五項測試中保壓和He檢漏是針對安全性而做的測試,而顆粒度、水分和氧份測試則是針對氣體的品質(zhì)性所做的測試。下表為其測算標(biāo)準(zhǔn)。
大宗氣體管道測算標(biāo)準(zhǔn) | |||||
gas type | GN2 | CDA | PN2 | PO2 | PHe/PAr |
壓力測試 | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
Helium Leakage Test | N/A | N/A | N/A | N/A | N/A |
O2 ppm | N/A | N/A | ≦0.05 | N/A | ≦0.05 |
H2O ppb | N/A | N/A | ≦50 | ≦50 | ≦50 |
particle(pcs/scf) | ≧0.3μm/≦10 | ≧0.3μm/≦100 | ≧0.1μm/≦1 | ≧0.1μm/≦1 | ≧0.1μm/≦1 |
測試用氣 | GN2 | CDA | PN2 | PN2 | PN2 |
表1 測算標(biāo)準(zhǔn)
一、保壓測試(Pressure)
保壓測試的目的在于保證管道系統(tǒng)或設(shè)備連接在設(shè)定測試壓力的條件下沒有泄露點。保壓除了可以檢查管路、接頭是否有泄漏之情形外,還可以利用高于工作壓力之氣體壓力保持在一段封閉管路內(nèi),經(jīng)過一段時間后,可偵測出管路焊道上是否有沙孔(沙孔會因過高的壓力而造成泄漏)以及銜接點是否可承受如此高的壓力而不至泄漏,以確保所有人員的安全。其原理是將待測管路通入PN2(因為PN2相對廉價),使其壓力達(dá)到管路正常使用壓力的1.15倍或是7至9公斤之間,在一端接上記錄器,經(jīng)過一段時間后檢查是否有壓降現(xiàn)象,若無則表示該管路已通過保壓測試,反之,則檢查壓降之原因,并在原因排除后再做一次保壓測試,直到*沒有泄漏為止。
測試步驟:
1、對照管路施工圖,核對管路連接是否正確。
2、將面板入口端的接頭松開,出入口兩端用新的墊片銜接上,并將進機臺端的接頭蓋上。
3、打開面板閥門及調(diào)節(jié)器。
4、將所有待測管路Take off端的接頭用測試的管子串聯(lián)起來,并于一端連接記錄器。
5、沖入測試介質(zhì)PN2,使管路內(nèi)壓力達(dá)0.7~0.9MPa,并檢查所有壓力表頭是否有壓力。
6、對所有的接頭用檢漏液作初步的測漏。若接口無明顯氣泡,壓力未有超出允許范圍之變化,則開始記錄時間與壓力讀數(shù),持續(xù)24h。
圖1-1 圓盤保壓開始 圖1-2 圓盤保壓資料
壓力測試結(jié)果會受溫度的影響,在測試過程中要注意溫度的變化及對溫度的紀(jì)錄,如溫度偏差較大,則需要進行必要的補償修正計算。
二、氦測漏(He Leak Test)
氦測漏的主要方法有:噴吹法、吸入法、氦罩法和背壓法。在南京熊貓項目,使用的是真空噴氦的方式。He檢漏儀具有操作簡便、準(zhǔn)確可靠、安全高效、成本較低、用途廣泛等特點,而氦氣的分子非常小,僅次于氫氣,可偵測出非常小的漏點。工藝上對于純度要求高的氣體一般都需做氦檢,甚至要求氣體管路的漏率在每秒10*e-10CC才可以送氣通常氣體的漏率我們要求在1.0*e-9 cc.atm/sec以上。
圖2-1 連接管路 圖2-2 抽吸真空
測試步驟:
1、將真空泵接好電源,熱機10min。
2、連上待測管路,開始抽真空。
3、漏率達(dá)到業(yè)主及廠商要求時,對測試管路的焊道及接頭噴吹氦氣。
4、記錄最開始測試的數(shù)值及結(jié)束時的數(shù)值,時刻觀察測漏機讀數(shù)的變化。
5、若未引起報警,示數(shù)在范圍之內(nèi),則表示氦檢合格。測試結(jié)束后需暖機10min后切斷電源。
圖2-3 對接頭噴氦氣 圖2-4 對焊縫噴氦氣
圖2-5 測試開始數(shù)值 圖2-6 測試結(jié)束數(shù)值
對待測點噴氦氣的原則是由近而遠(yuǎn),由上而下。噴完氦氣后必須經(jīng)過一段氦測漏機的反應(yīng)時間,待確認(rèn)沒問題后才可開始噴吹下一個測試點。氦檢測試完成后,必須對工藝管道進行充壓,以避免系統(tǒng)負(fù)壓吸入大量不純物。充壓氣體必須為高純氣體,回充壓力應(yīng)參照設(shè)備用氣壓力,常規(guī)回充后壓力宜為7~9公斤,即0.7MPa~0.9 MPa,這時方可斷開被測管道。
三、顆粒含量分析(Particle Analyzer)
在半導(dǎo)體的生產(chǎn)中,particle是造成良率不高的原因之一,尤其在現(xiàn)在的制程越來越小的情況下,若管路中含有過多的particle,會造成晶片的良率大大下降 。 為此,在設(shè)備生產(chǎn)前必須對管路進行particle測試。
particle測試的原理是將被測氣體連接到測試儀器,如氣流中有顆粒(該顆粒在測試儀器可以監(jiān)控的范圍內(nèi)),測試儀器會通過內(nèi)部產(chǎn)生的激光照射該測試氣體,再通過內(nèi)部的計數(shù)裝置進行分類計數(shù),從而得出該取樣氣體的顆粒測試值。 測試儀器的測試規(guī)格值有8個:0.1, 0.2, 0.3, 0.5, 1.0, 2.0, 3.0, 5.0;單位為um。
圖3-1 particle count 儀 圖3-2 particle測試結(jié)果
測試步驟:
1、先將待測管路預(yù)吹1小時以上。
2、將待測管路銜接至particle count儀進氣端。
3、打開電源,預(yù)熱數(shù)分鐘,并將出氣閥門打開。
4、開始測試,若合格,當(dāng)即將測試結(jié)果打印出來。
測試的結(jié)果,要連續(xù)3min內(nèi)都合格,才是有效值。在測試過程中,如若遇到檢測數(shù)據(jù)不合格,則當(dāng)次數(shù)據(jù)作廢,重新檢測一次,直至合格。若排除管路原因,數(shù)據(jù)仍不達(dá)標(biāo),則應(yīng)檢查其氣源是否合格。
四、水含量分析(Moisture Analyzer)
H2O和晶片中的Si會產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng),生成二氧化硅,影響晶片厚度,因此對氣體中的水分含量必須加以控制。水分的測試是利用純度較高的PN2對待測管路進行長時間的purge(清除,吹掃),將水氣帶離管路,并在一端接上分析儀器,直至儀器顯示的含水量濃度達(dá)到測算標(biāo)準(zhǔn)。
測試步驟:
預(yù)吹待測管路,至少4h。(預(yù)吹時間越長,測試時間越短)
將待測管路銜接至測試儀。
打開電源,開始測試,直至讀數(shù)下降到50ppb以下。
圖4-1 水分分析儀 圖4-2 水分測試終了數(shù)據(jù)
五、氧含量分析(Oxygen Analyzer)
O2和H2O一樣,也會和Si產(chǎn)生化學(xué)反應(yīng)生成SiO2,從而影響晶片厚度,因此管路中的氧分也必須進行檢測。其原理和測試步驟與水分檢測相同,測算標(biāo)準(zhǔn)為0.05ppm以下。
圖5-1 氧分分析儀 圖5-2 氧分測試終了數(shù)據(jù)
氧分和水分的檢測一般同時進行,耗時一般在8h左右。若氣源及管路非常理想,所耗時間就有可能會大大縮短。有時水分、氧分測了長達(dá)24h后,數(shù)據(jù)都降不下來,此時應(yīng)考慮主管路及氣源的情況,以免長時間做無用功。